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牛津仪器CMI500孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性，能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪；它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

牛津仪器CMI700铜厚测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

牛津仪器PCB铜厚测试仪CMI700专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

mm125型milum铜箔测厚仪是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪，具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够精确并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。*家生产，同时也是做的的产品。

mm615型milum面铜测厚仪便携式孔内镀铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪更有良好的表现！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！ 并供应美国UPA孔铜标准片，附有可以追溯到美国NIST认证的证书。

mm805型milum铜厚测厚仪桌上型孔面铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI600、CMI700 及CMI760孔面铜测厚仪更有表现！价格更实惠，更是人性化设计，操作简易方便，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片和面铜标准片，都附有可以追溯到美国NIST认证的证书。