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详细介绍
牛津仪器CMI500孔铜测厚仪
线路板牛津仪器CMI500孔铜测厚仪带温度补偿功能、无破坏性，能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚度的精密测量仪 。测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
有温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI500在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
技术参数：
可测试zui小孔直径：35 mils (899μm)
测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1~102μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：±5% 1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
外形尺寸 30×79×149mm
奔蓝科技昆山分公司
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